2021年07月26日
來源:公司要聞
芯片產(chǎn)業(yè)投資再發(fā)力、再加碼,近期,杭州資本與交銀國際共同組建交銀舜晶基金,基金規(guī)模1.21億元,專項投資中欣晶圓二輪增資項目,為杭州市打造集成電路標志性產(chǎn)業(yè)鏈再添“芯”動力。據(jù)悉,該項目由浙江國改基金領投,浙江省財務開發(fā)公司、上海國盛資本、臨芯投資、普華資本等知名機構參投,國投創(chuàng)益、中金資本、長飛光纖等國資和產(chǎn)業(yè)機構追投,總?cè)谫Y規(guī)模近30億元。
中欣晶圓主要從事高品質(zhì)半導體硅片的研發(fā)與生產(chǎn)制造,是目前國內(nèi)極少數(shù)具備4至12英寸全尺寸硅片量產(chǎn)能力的高新技術企業(yè),已獲臺積電、英飛凌、滬硅產(chǎn)業(yè)等知名客戶產(chǎn)品驗證。公司技術成熟, 8英寸硅片目前產(chǎn)能居國內(nèi)第一,擁有12英寸硅片核心技術,是實現(xiàn)量產(chǎn)送樣的極少數(shù)半導體硅片廠商之一。公司目標成為全球半導體硅片的主力供應商,打破海外企業(yè)對我國半導體硅片市場長期壟斷局面,實現(xiàn)該領域“中國智造”。
2020年10月,杭州資本攜手臨芯投資、浙江國改基金成立“杭州國改立春基金”,參與中欣晶圓“中資化”混改和引戰(zhàn)融資,投后至今,中欣晶圓客戶驗證和技術研發(fā)進展順利,業(yè)績增長強勁。本次二輪增資完成意味著中欣晶圓在9個月內(nèi)獲得超60億元資金助力,將極大加快擴充12英寸半導體硅片產(chǎn)能,強化人才引進、提升銷售體系和加速產(chǎn)品驗證,為新一輪高速發(fā)展打下基礎。
集成電路產(chǎn)業(yè)是杭州資本“十四五”時期產(chǎn)業(yè)投資重點聚焦的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)之一,為解決國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中大尺寸半導體硅片供應“卡脖子”問題,杭州資本將進一步發(fā)揮好國有資本引領作用,促進資本要素市場配置,與交銀國際、浙江國改基金共同協(xié)助中欣晶圓引入優(yōu)質(zhì)資源,助推大尺寸半導體硅片的國產(chǎn)化替代進程,為我市打造全球數(shù)字變革策源地夯實高端制造業(yè)產(chǎn)業(yè)基礎。